ソフトソルダー用ダイボンダー

BESTEM-D03Hp

接合方式

半田接合

ボンディングスピード

0.6 秒/サイクル　（Dpak　□3 mmチップ使用時）
1.5 秒/サイクル　（To3pフレーム　□5 mmチップ想定時）

ボンディング精度

単列フレーム時：XY:±40µm、　Θ :±3°
（□5 mm、角錐コレット使用）

チップサイズ

□3～□8 mm
t=0.08～0.5 mm

リードフレームサイズ

長さ：150～260 mm、幅：30～80 mm、厚さ：0.5～2.0 mm

マガジンサイズ

長さ：120～260 mm、幅：30～90 mm、高さ：50～200 mm ピッチ：3 mm～

ウエハーサイズ

最大φ8インチ

装置サイズ

(W) 1,870 × (D) 1,200 × (H) 1,650mm

重量

約1,700 kg

オプション

ローダー部

ダブルローダー（マガジンローダー追加）/インライン対応

ボンディングヘッド部

コレットローテーター

DBI機能

マウント精度測定

マッピングシステム対応

ウエハーマッピングシステム