開く

12インチ系プラットフォーム

12インチ系プラットフォーム12インチ系プラットフォーム

BESTEMシリーズ製品ラインアップ

エポキシ用ダイボンダー

ペースト接合、DAF接合、ツインディスペンス供給

多ピンIC / QFN, CSP

エポキシ用高精度ダイボンダー

大チップ高精度、ペースト接合、DAF接合、シングルディスペンス供給

多ピンIC / BGA, QFN

エポキシ用フリップチップボンダー

フリップチップボンド

IC, Discrete / QFN

ソフトソルダー用ダイボンダー

ソフトソルダー接合、ワイヤダイレクト供給

Power Device, IGBT / To-220, To-3P

DAF用高精度ダイボンダー

薄チップ高精度、DAF接合

NAND Flash / Stacking PKG

ダイソーター

ダイソート

Bare Si, Glass, Mold PKG / To Tray, To Ring

保守・サポート情報

保守・サポート情報について詳細へ

お問い合わせ

半導体関連製品に関するお問い合わせについて詳細へ

半導体関連製品に関するお問い合わせについて

営業お問い合わせ

FAソリューション事業本部
営業部

電話番号
077-566-1822
FAX番号
077-566-1833
受付時間
祝日、弊社休日を除く月曜日~金曜日 9:00~12:00, 13:00~16:30

技術的なお問い合わせ

カスタマーサービス

電話番号
077-566-1831
FAX番号
077-566-1832
受付時間
祝日、弊社休日を除く月曜日~金曜日 9:00~12:00, 13:00~16:30