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12インチ(500)系プラットフォーム

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ペースト接合、DAF接合、ツインディスペンス供給

多ピンIC / QFN, CSP

エポキシ用高精度ダイボンダー

大チップ高精度、ペースト接合、DAF接合、ツインディスペンス供給

多ピンIC / BGA, QFN

エポキシ用フリップチップボンダー

フリップチップボンド

IC, Discrete / QFN

DAF用高精度ダイボンダー

薄チップ高精度、DAF接合

NAND Flash / Stacking PKG

ソフトソルダー用ダイボンダー

ソフトソルダー接合、ワイヤダイレクト供給

Power Device, IGBT / To-220, To-3P

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