12インチ（500）系プラットフォーム
ﾌﾟﾗｯﾄﾌｫｰﾑ
エポキシ用ダイボンダー
ペースト接合、DAF接合、ツインディスペンス供給
多ピンIC / QFN, CSP
エポキシ用高精度ダイボンダー
大チップ高精度、ペースト接合、DAF接合、シングルディスペンス供給
多ピンIC / BGA, QFN
エポキシ用フリップチップボンダー
フリップチップボンド
IC, Discrete / QFN
ソフトソルダー用ダイボンダー
ソフトソルダー接合、ワイヤダイレクト供給
Power Device, IGBT / To-220, To-3P
DAF用高精度ダイボンダー
薄チップ高精度、DAF接合
NAND Flash / Stacking PKG
ダイソーター
ダイソート
Bare Si, Glass, Mold PKG / To Tray, To Ring
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