エポキシ用ダイボンダーBESTEM-D510

- 概要
- 仕様
基本情報
モデル名:BESTEM-D510
12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度ダイボンダーです。
特長
1.高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でTCO削減
2.調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現
3.マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮
4.新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応
5.ニードルレスピックアップシステム(オプション)でダメージレスピックアップを実現
基本仕様
- 接合方式
- エポキシ接合/熱圧着(オプション)
- ボンディングスピード
- 0.18sec/cycle
- ボンディング精度
-
XY:±25μm、3σ
θ:1°、3σ(□1.0mm以上)
θ:3°、3σ(□1.0mm未満)
- チップサイズ
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□0.3~□8.0mm t=0.075~0.5mm
オプション:□0.15~2.0mm(認識レンズ変更)
- リードフレームサイズ
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長さ:100~300mm
幅:25~102mm
厚さ:0.075~2.0mm
- マガジンサイズ
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長さ:100~315mm
幅:35~115mm
高さ:50~200mm
ピッチ:3mm~
- ウエハーサイズ
- 最大φ12インチ
- 用力
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電源:AC200V 30A
ドライエア:0.4MPa(60L/min)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
- 装置サイズ
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(W) 1,930 × (D) 1,400 × (H) 1,600 mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
- 重量
- 約1,600 kg
オプション
- オプション機能
-
マガジンスタッカーローダー
マウント部ヒーター対応(MAX200℃-1CH)
イオナイザーブロー
ニードルレスピックアップ
ウエハーマッピング