エポキシ用ダイボンダー

BESTEM-D510

接合方式

エポキシ接合/熱圧着（オプション）

ボンディングスピード

0.18sec/cycle

ボンディング精度

XY：±25μm、3σ
θ：1°、3σ（□1.0mm以上）
θ：3°、3σ（□1.0mm未満）

チップサイズ

□0.3～□8.0mm　ｔ＝0.075～0.5mm
オプション：□0.15～2.0mm（認識レンズ変更）

リードフレームサイズ

長さ：100～300mm
幅：25～102mm
厚さ：0.075～2.0mm

マガジンサイズ

長さ：100～315mm
幅：35～115mm
高さ：50～200mm
ピッチ：3mm～

ウエハーサイズ

最大φ12インチ

用力

電源：AC200V　30A
ドライエア：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7KPa（100L/min）

装置サイズ

(W) 1,930 × (D) 1,400 × (H) 1,600 mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）

重量

約1,600 kg

オプション

オプション機能

マガジンスタッカーローダー
マウント部ヒーター対応（MAX200℃-1CH）
イオナイザーブロー
ニードルレスピックアップ
ウエハーマッピング