ダイソーター
BESTEM-S300

概要
仕様

基本情報

モデル名：BESTEM-S300

ダイシングされたウエハーより良品ダイのみをピックアップし、トレイに整列・収納します。高速ポテンシャルをもったフルデジタル制御ボンディングヘッドを搭載、ワークデータに基づき各ユニットの位置データ登録を行い、各種ティーチング機能とＨＭＩの融合により、高生産性、調整容易性、安定性、フレキシブル性に富んだ装置です。

特長

１．BEST TCO ～高UPH、最小フットプリント、品種切替え時間短縮～

２．高品質～高精度 XY: 38μm(3σ)～

３．脆弱チップ対応～例：IRカットフィルター, 薄型チップ～

４．外観検査機能～裏面検査機能搭載～

５．チップピックアップ～□1.0～12.5mmまで対応～

基本仕様

対象デバイス: シリコン、ガラス

サイクルタイム: 0.38sec/cycle

配列精度: XY:38µm,3σ

チップサイズ: □1.0～□12.5 mm t=0.1～1.0mm

搬送可能トレイサイズ: 2/3/4 インチ

搬送可能トレイ厚さ: 2～8mm

リングサイズ: 最大8インチ

トレイサイズ変更時間: 12分

トレイストック高さ: 最大250mm

ローダー: トレースタッキングシステム

アンローダー: パレットシステム

認識系: ポケット認識機能（CMOSカメラ）

検査機能: ピックアップ前外観検査機能（オプション）

用力: 供給電源：AC200V 20A
ドライエア：0.4MPa(60L/min)
真空源：-66.7kPa(100L/min)

装置重量: 約1,200 kg

ダイソーターBESTEM-S300

基本情報

特長

１．BEST TCO ～高UPH、最小フットプリント、品種切替え時間短縮～

２．高品質 ～高精度 XY: 38μm(3σ)～

３．脆弱チップ対応 ～例：IRカットフィルター, 薄型チップ～

４．外観検査機能 ～裏面検査機能搭載～

５．チップピックアップ ～□1.0～12.5mmまで対応～

基本仕様

ダイソーター
BESTEM-S300

２．高品質～高精度 XY: 38μm(3σ)～

３．脆弱チップ対応～例：IRカットフィルター, 薄型チップ～

４．外観検査機能～裏面検査機能搭載～

５．チップピックアップ～□1.0～12.5mmまで対応～