半導体製造工程で、ＩＣチップの位置確認、検査を行う「見る」技術、リードフレームにハンドリングする「はこぶ」技術、接合材を塗布する「つける」技術を極め、半導体製造装置“ダイボンダー”で国内シェアトップを誇り、先端技術で、先端産業を支えています。

電子部品関連装置・基板加工装置などの電子コンポーネント分野、自動車電装組立ラインなどの自動車分野、トナーカードリッジ・インクカードリッジなどの産業分野など、先端分野での自動化・省力化装置を製造し、先端技術でモノづくりを支えています。