半導体製造工程で、ICチップの位置確認、検査を行う「見る」技術、リードフレームにハンドリングする「はこぶ」技術、接合材を塗布する「つける」技術を極め、半導体製造装置“ダイボンダー”で国内シェアトップを誇り、先端技術で、先端産業を支えています。
電子部品関連装置・基板加工装置などの電子コンポーネント分野、自動車電装組立ラインなどの自動車分野、トナーカードリッジ・インクカードリッジなどの産業分野など、先端分野での自動化・省力化装置を製造し、先端技術でモノづくりを支えています。
1兆分の1秒(ピコ秒)や1000兆分の1秒(フェムト秒)という極めて短いパルスでレーザーを照射し、微細構造を形成する技術で、材料の摩擦低減、超撥水特性の付与などの効果が得られます。
たとえば、高機能インプラントの開発や低燃費自動車エンジンの開発に役立てることができます。
50mプール15杯の中に、たった1個の酸素分子しかない状態を創り出す技術で、酸素濃度が極端に低いことにより、酸化抑止または還元機能を発揮します。
たとえば、新しい機能性を持つ材料の開発や、材料が持つ特性を最大限に引き出し、材料接合・粉末冶金・半導体の分野で役立てることができます。
2022年度実績