ソフトソルダー用ダイボンダー BESTEM-D340

- 概要
- 仕様
基本情報
モデル名: BESTEM-D340
パワーディスクリートからパワーIC、IGBTモジュールまで
車載用途をはじめ、高い接合品質を要求されるパワーデバイス対応の
半田接合プロセス用ダイボンダーです。
特長
1.高性能還元フィーダーによる半田溶融接合プロセス対応
2.半田成型(スパンカー)機能採用による高い接合品質
3.幅100㎜までの大判フレームに対応
基本仕様
- 接合方式
- ワイヤ半田供給接合
- ボンディングスピード
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UPH : 6000
(SOP8連マトリックスフレーム、チップサイズ□3㎜相当条件)
- ボンディング精度
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XY:±38µm(3σ)、Θ :±1°(3σ)
(Cuアイランド、スパンカ―&角錐コレット使用条件)
- チップサイズ
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□1~□11mm
オプション:□15mm
- リードフレームサイズ
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長さ:110~260 mm(オプションで300mmまで対応)
幅:10~100 mm
厚さ:0.1~2.0 mm
- マガジンサイズ
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長さ:50~260mm (オプションで320mmまで対応)
幅:20~110 mm
高さ:50~200 mm
ピッチ:3 mm~
- ウエハーサイズ
- 最大φ8インチ
- 装置サイズ
- (W) 1,860 × (D) 1,320 × (H) 1,622mm
- 重量
- 約1,600 kg
オプション
- ローダー部
- 各種フレームローダー対応
- ボンディングヘッド部
- コレットヒーター/ コレットローテーター
- その他
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ウエハーマッピング、トレイサビリティ対応
アンローダー収納前外観検査