ソフトソルダー用ダイボンダー

BESTEM-D340

接合方式

ワイヤ半田供給接合

ボンディングスピード

UPH : 6000
（SOP8連マトリックスフレーム、チップサイズ□3㎜相当条件）

ボンディング精度

XY:±38µm（3σ）、Θ :±1°（3σ）
（Cuアイランド、スパンカ―＆角錐コレット使用条件）

チップサイズ

□1～□11mm
オプション：□15mm

リードフレームサイズ

長さ：110～260 mm（オプションで300mmまで対応）
幅：10～100 mm
厚さ：0.1～2.0 mm

マガジンサイズ

長さ：50～260mm （オプションで320mmまで対応）
幅：20～110 mm
高さ：50～200 mm
ピッチ：3 mm～

ウエハーサイズ

最大φ8インチ

装置サイズ

(W) 1,860 × (D) 1,320 × (H) 1,622mm

重量

約1,600 kg

オプション

ローダー部

各種フレームローダー対応

ボンディングヘッド部

コレットヒーター/ コレットローテーター

その他

ウエハーマッピング、トレイサビリティ対応
アンローダー収納前外観検査