8インチ(300)系プラットフォーム
プラットフォーム
エポキシ用ダイボンダー
小チップ、ペースト接合、ツインディスペンス供給
IC, Sensor / QFN, CSP
エポキシ用ダイボンダー
小チップ、ペースト接合、ツインスタンプ式供給
LED / PLCC, LGA
ソフトソルダー用ダイボンダー
ソフトソルダー接合、ワイヤダイレクト供給
Power Device, IGBT / To-220, To-3P
クリップボンダー
クリップボンド
Power Device, MOSFET / DFN, SON, PQFN
ダイソーター
ダイソート
Bare Si, Glass, Mold PKG / To Tray, To Ring
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