高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

ニードルレスピックアップユニット

基本情報

本ユニットは、超極薄チップの高速ダメージレスピックアップを実現したもので、従来のニードル突上げ方式では不可能といわれる、40µm以下の厚さのダイを容易にピックアップします。 キヤノンマシナリー製ダイボンダー及びダイソーターに搭載可能です。

特長

1. 薄厚チップの高速ピックアップを実現

2. チップの剥離の際に、突上針を使用しないためチップへのダメージを低減

3. 弊社標準ニードル式突上げユニットと完全互換を実現。（ユニット交換時間の短縮）

基本仕様

※1.装置サイズはオプションによって異なる場合がございます。
　2.品質規格は対象製品の仕様により変更をお願いする場合がございます。
　3.仕様については予告なく変更する場合がありますのであらかじめご了承ください。