ダイソーター

BESTEM‐S500

接合方式

接合なし

ボンディングスピード

0.6sec/cycle
※プロセス時間含まず

ボンディング精度

XY:±38µm（3σ）
θ:±0.5°（3σ）（□2.0mm以上）
　 ±1.0°（3σ）（□2.0mm未満:）

チップサイズ

□1.0～10mm
t：0.1～1.0mm

リードフレームサイズ
（基盤サイズ）

□2”トレイフロロウエア相当品：□50.4mm
□3”トレイフロロウエア相当品：□76.2mm
□4”トレイフロロウエア相当品：□101.6mm

ウエハサイズ

最大φ12インチ

用力

電源：AC200V　30A
ドライエア：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7kPa（100L/min）

装置サイズ

(W) 2,060 × (D) 1,525 × (H) 1,680mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）

重量

約1,600 kg

オプション

オプション機能

１．ニードルレスピックアップ
２．ガラスチップ外観検査機能
３．ウエハマッピング