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基板用コイニング装置
HPM-13000A

基板用コイニング装置 HPM-13000A
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名： HPM-13000A

本装置は供給されたワーク（樹脂基板など）を高平面度の上下ヘッド（パンチ）でプレスし、ワーク上の半田バンプ等を平坦にするコイニング装置です。試作評価から量産まで幅広くご使用いただけます。

特長

１．高生産性を実現する新型サーボプレス機構（300～30,000Ｎ対応）

２．品種切替時間を短縮する上下ヘッドのオートレベリング（自動平行度合わせ）機能搭載

３．ツインテーブル機構によるワーク入替時間の大幅短縮（生産ロス無し）

４．ＰＯＰパッケージに対応可能な認識補正機能搭載（オプション）

５．荷重と変位のリアルタイムグラフィカル表示機能搭載

６．ＰＫＧ個片及び短冊基板のいずれも対応可能。（それぞれの専用設計になります）

７．生産能力に応じたヘッド数１軸～４軸まで選択対応可能

８．ヘッドツール交換は工具レスのワンタッチ着脱

対象製品

ICパッケージ基板(FC-BGA、FC-CSP)

IGBTパッケージ(Agシンター)

その他電子基板

基本仕様

軸数
１軸　※４軸まで自由に対応可能
生産能力（参考値）★
UPH=180strip/１軸（４回プレス、加圧保持２秒、認識補正無しの条件時）
加圧範囲
300Ｎ～30,000Ｎ
加圧精度
設定値±1.5%　条件により変動します
ヘッド温度範囲
常温+20℃～250℃
ヘッド温度精度
設定値±3%（70℃以下は設定値±3℃）
適用サイズ（短冊基板）
30～100（W）X150～250(L)X0.1～2mm(t) ※(L)200～300ｍｍはオプジョン
適用サイズ（ＰＫＧ個片）
□15Ｘ15mm～□70X70mm
最大ヘッド寸法
□90Ｘ90mm　※材質は鉄、合金、ステンレス、セラミック選択可能
プレステーブル
ツインXYZテーブル（サーボ駆動）
フットプリント（１軸機）
700X1,550mm　※２軸以上の場合は拡大します

※対応基板サイズに関しては特殊対応可能です。
★この数値は参考値とし、諸条件により変動することがあります。