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エポキシ用ダイボンダー
BESTEM-D310/D311plus

エポキシ用ダイボンダー BESTEM-D310/D311plus
  • 概要
  • D310 仕様
  • D311plus 仕様

基本情報

モデル名：BESTEM-D310/D311plus

8インチウエハー対応のIC・LSI向けのツインディスペンス式ダイボンダーです。

特長

１．ツインディスペンス搭載により生産性の向上

２．接着剤塗布とチップ実装間の距離を最小化し、接着剤の経時変化を抑制する事で高品質を実現

３．ウィザード機能搭載により優れた操作性を実現

４．裏面認識カメラ搭載で高精度化を実現（D311plus）

基本仕様

接合方式
エポキシ接合
塗布ユニット
ツインディスペンス方式
ボンディングスピード
0.180sec/cycle
※プロセス時間含まず
ボンディング精度
XY：±25μm、3σ
θ：±1°、3σ（□1.0mm以上）
θ：±3°、3σ（□1.0mm未満）
チップサイズ
□0.3～□8.0mm
ｔ：0.1～0.5mm
オプション：□0.15～2.0mm
リードフレームサイズ
（基盤サイズ）
長さ：50～260mm（オプションで300mmまで対応）
幅：20～102mm
厚さ：0.1～1mm（オプションで3mmまで対応）
ウエハサイズ
最大φ8インチ
用力
電源：AC200V　15A
ドライエア-：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7kPa（100L/min）
装置サイズ
(W)1,860 ×（D) 1,282 × (H) 1,622 mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）
重量
約1,500 kg

オプション

オプション機能
１．ウエハマッピング
２．トレサビリティ
３．ニードルレスピックアップ

※1.装置サイズはオプションによって異なる場合がございます。
　2.品質規格は対象製品の仕様により変更をお願いする場合がございます。
　3.仕様については予告なく変更する場合がありますのであらかじめご了承ください。

基本仕様

接合方式
エポキシ接合
塗布ユニット
ツインディスペンス方式
ボンディングスピード
0.300sec/cycle　裏面認識ON
0.248sec/cycle　裏面認識OFF
※プロセス時間含まず
ボンディング精度
裏面認識ON：
XY：±15μm、3σ
θ：±1°、3σ（□1.0mm以上）
θ：±3°、3σ（□1.0mm未満）

裏面認識OFF
XY：±25μm、3σ
θ：±1°、3σ（□1.0mm以上）
θ：±3°、3σ（□1.0mm未満）
チップサイズ
□0.3～□8.0mm（オプション：□0.15～2.0mm）
ｔ：0.1～0.5mm
裏面認識対応時：□0.3~2.5㎜（オプション：□0.1～0.7mm
リードフレームサイズ
（基盤サイズ）
長さ：50～260mm（オプションで300mmまで対応）
幅：20～102mm
厚さ：0.1～1mm(オプションにて3mmまで対応)
ウエハサイズ
最大φ8インチ
用力
電源：AC200V　15A
ドライエア-：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7kPa（100L/min）
装置サイズ
(W)1,860 ×（D) 1,282 × (H) 1,622 mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）
重量
約1,500 kg

オプション

オプション機能
１．ウエハマッピング
２．トレサビリティ
３．ニードルレスピックアップ

※1.装置サイズはオプションによって異なる場合がございます。
　2.品質規格は対象製品の仕様により変更をお願いする場合がございます。
　3.仕様については予告なく変更する場合がありますのであらかじめご了承ください。