シンギュレーションマシン

SDM-300T

基本情報

モデル名： SDM-300T

本装置は、マガジンから供給されたワークをダイレクト吸着プレート上に固定し、所定の寸法に高精度切断します。 切断後のワークは吸着パッドにて一括取りだしを行い、プレ洗浄後、水切りを行い、JEDECトレーへ収納します。本洗浄ライン及び検査機へのインライン化も可能です。

特長

１．スループットを追求するツインスピンドル搭載。

２．高負荷対応の高出力エアースピンドル採用。

３．品種切替を容易にする4点コンバージョンキット。

４．JEDECトレーへの収納方向を自在にする回転ステージを搭載。

５．端材の廃棄と裏面プレ洗浄を1ポジションで同時処理。

対象製品

ICパッケージ基板(FC-BGA)

その他電子基板

基本仕様