シンギュレーションマシンSDM-300T

- 概要
- 仕様
基本情報
モデル名: SDM-300T
本装置は、マガジンから供給されたワークをダイレクト吸着プレート上に固定し、所定の寸法に高精度切断します。 切断後のワークは吸着パッドにて一括取りだしを行い、プレ洗浄後、水切りを行い、JEDECトレーへ収納します。
特長
1.スループットを追求するツインスピンドル搭載。
2.高負荷対応の高出力エアースピンドル採用。
3.品種切替を容易にする4点コンバージョンキット。
4.JEDECトレーへの収納方向を自在にする回転ステージを搭載。
5.端材の廃棄と裏面プレ洗浄を1ポジションで同時処理。
対象製品
半導体パッケージ
樹脂基板
ガラス
セラミックス
基本仕様
- 適応ワーク
- サイズ:MAX 300mm 厚み:0.5~2mm
- 加工ヘッド
-
出力モーター:2.4kW エアスピンドル
カッター回転数:30,000rpm(常用)
- 装置寸法
- (全長)3,200×(全幅)1,900 ×(全高)1,750mm
- 所要電力
- AC200V±10% 15kVA以上
- 所要圧縮空気
- 0.5Mpa (4,500Nリットル/min)
- 所要水
- 0.3Mpa (15Nリットル/min)
- 騒音
- 80db以下(Aスケール測定)