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キヤノンマシナリーは、ダイピックアップ技術や高精度認識技術などの要素技術をベースに、半導体製造プロセスの後工程を担うダイボンダー、ダイソーター、検査装置など、高性能・高品質のボンディング設備や半導体関連設備を提供し、半導体製造市場でのモノづくりを支えています。
当社が世界に先駆けて開発した「ニードルレスピックアップ方式」をはじめ、オリジナル技術によりお客さまの理想を追求し続けます。
当社が世界に先駆けて開発した「ニードルレスピックアップ方式」は、15ミクロンの超薄型ダイもダメージなくピックアップします。
ディスクリートから超ＬＳＩまで、幅広いお客さまのニーズに、当社の独自技術と製品ラインアップで応えていきます。
ダイシング（切断）されたウエハーから良品ダイスのみをピックアップし、トレイに整列・収納する全自動でこなすダイソーター。
ソフトで低振動のフルデジタル制御ボンディングヘッドの搭載や、ティーチング機能とＨＭＩの融合で、生産ラインの高生産性と安定性、フレキシブル性に貢献します。
ウエハー処理を行う前工程から組立・検査を行う後工程まで、高い品質管理が要求される製造工程。
見えない不良・微小形状の可視化と画像処理技術により、高信頼性が要求されるデバイス検査の自動化・効率化に貢献します。
インラインキュア装置、圧着機など、半導体関連設備の製品ライアップを拡充し、お客さまの多種多様なニーズに応えていきます。
