エポキシ用ダイボンダー

BESTEM-D320

接合方式

エポキシ接合

ボンディングスピード

0.165sec/cycle

ボンディング精度

XY：±25μm、3σ
θ：±3°、3σ

チップサイズ

□0.1～□2.0mm

リードフレームサイズ

長さ：50～260mm（オプションで300mmまで対応）
幅：20～100mm
厚さ：0.1～3mm

ウエハーサイズ

最大φ8インチ

用力

電源：AC200V　20A
ドライエア：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7KPa（100L/min）

装置サイズ

(W) 1,600 × (D) 1,130 × (H) 1,630 mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）

重量

1,200 kg

オプション

オプション機能

マガジンスタッカーローダー
イオナイザーブロー
ウエハーマッピング