エポキシ用ダイボンダー

BESTEM-D320

接合方式

エポキシ接合

塗布ユニット

ツインスタンプ方式

ボンディングスピード

0.185sec/cycle
※プロセス時間含まず

ボンディング精度

XY：±38μm、3σ
θ：±3°、3σ

チップサイズ

□0.1～□1.5mm

リードフレームサイズ
（基板サイズ）

長さ：50～260mm（オプションで300mmまで対応）
幅：20～100mm
厚さ：0.1～1mm(オプションにて3mmまで対応)

ウエハサイズ

最大φ8インチ

用力

電源：AC200V　20A
ドライエア：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7KPa（100L/min）

装置サイズ

(W) 1,860 × (D) 1,282 × (H) 1,622 mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）

重量

約1,500 kg

オプション

オプション機能

１．リングチェンジ対応
２．リングエレベーター対応
３．エキスパンダー対応