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DAF用高精度ダイボンダー
BESTEM‐D531t

DAF用高精度ダイボンダー BESTEM‐D531t
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名：BESTEM‐D531t

12インチウエハー対応のＮＡＮＤフラッシュ用高精度ダイボンダーです。

特長

１．ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現

２．世界最高レベルのボンディング精度高精度　XY:±8μm　θ:±0.05°（3σ）

３．多彩なハンドリング□1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応

基本仕様

接合方式
熱圧着（WL-DAF）/ＤＡＦテープ
ボンディングスピード
1.8sec/cycle
ボンディング精度
XY：±8μm、3σ
θ：±0.05°、3σ
チップサイズ
□1.0～25.0mm　ｔ＝15μm～
基板サイズ
長さ：100～300mm
幅：30～102mm
マガジンサイズ
長さ：100～315mm
幅：30～115mm
高さ：50～200mm
ピッチ：3mm～
ウエハーサイズ
最大φ12インチ
用力
電源：AC200V　30A
ドライエア：0.5MPa（60L/min）
真空源：-80KPa（100L/min）
装置サイズ
(W) 2,160 × (D) 1,470 × (H) 1,600 mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）
重量
約1,850kg