クリップボンダー

BESTEM-C310

接合方式

エポキシ接合

塗布ユニット

トリプルディスペンス方式

ボンディングスピード

1.2sec/cycle
※プロセス時間含まず

ボンディング精度

XY：±50μm、3σ
θ：±4°≦4σ
※キュア前測定

チップサイズ

X,Y：□0.8～□10.0mm
t：0.1～1.0mm

リードフレームサイズ
（基盤サイズ）

長さ：150～300mm
幅：25～102mm
ピッチ3～25㎜
厚さ：0.075～0.6mm

用力

電源：AC200V　30A
ドライエア：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7kPa（100L/min）
消費電力：6.0KVA
排気：φ100㎜、φ32㎜ダクトホース(集塵用)

装置サイズ

(W) 2,557 × (D) 1,473 × (H) 2,045 mm
（連結レール含む、シグナルタワー含まず）

重量

約1,400 kg

クリップフレームサイズ

幅：9～60㎜
厚さ：0.1～0.3mm
ピッチ2.5～50㎜
クリップサイズ：□1.0㎜以上
短冊フレーム長さ：170～280㎜
短冊フレーム幅：35～60㎜

オプション

オプション機能

１．インライン対応
２，短冊クリップフレーム供給対応