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クリップボンダー
BESTEM-C310

クリップボンダー BESTEM-C310
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名：BESTEM-C310

SOT、SOPからQFNまで対応、クリップ接合パッケージ用クリップボンダーです。

特長

１．Best TCO
高スループット、小フットプリント、品種切替え時間短縮、マルチディスペンスヘッド

２．Best Quality
ボンディング精度　XY:±50µm、　3σ
半田ペースト酸化防止

３．Ｄｐａｋ、SOP、SON、QFNなどパワーデバイス対応

４．最適条件の温度管理を実現するプロファイリング機能

５．多彩なハンドリング
クリップサイズ　□1.0mm以上

基本仕様

接合方式
ペースト、半田
サイクルタイム
1.0sec/cycle
ボンディング精度
XY：±50μm、3σ
リードフレームサイズ
長さ：150～300mm
幅：25～102mm
ピッチ：3～55mm
厚さ：0.075～0.6mm
クリップ（フープフレーム）
幅：9～60mm
ピッチ：2.5～50mm
厚さ：0.1～0.3mm
クリップサイズ：□1.0mm以上
短冊フレーム長さ：170～280mm
ペレット（ボンディング済チップ）
X,Y：□0.8～□10.0mm
厚さ：0.1～1.0mm
用力
供給電源：AC200V　30A
ドライエア：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7KPa（100L/min）
装置サイズ
(W) 2,557 × (D) 1,473 × (H) 2,045 mm
（連結レール/ダクトホース含む、シグナルタワー含まず）
重量
約1,400 kg