クリップボンダーBESTEM-C310

- 概要
- 仕様
基本情報
モデル名:BESTEM-C310
SOT、SOPからQFNまで対応、クリップ接合パッケージ用クリップボンダーです。
特長
1.Best TCO
高スループット、小フットプリント、品種切替え時間短縮、マルチディスペンスヘッド
2.Best Quality
ボンディング精度 XY:±50µm、 3σ
半田ペースト酸化防止
3.Dpak、SOP、SON、QFNなどパワーデバイス対応
4.最適条件の温度管理を実現するプロファイリング機能
5.多彩なハンドリング
クリップサイズ □1.0mm以上
基本仕様
- 接合方式
- ペースト、半田
- サイクルタイム
- 1.0sec/cycle
- ボンディング精度
- XY:±50μm、3σ
- リードフレームサイズ
-
長さ:150~300mm
幅:25~102mm
ピッチ:3~55mm
厚さ:0.075~0.6mm
- クリップ(フープフレーム)
-
幅:9~60mm
ピッチ:2.5~50mm
厚さ:0.1~0.3mm
クリップサイズ:□1.0mm以上
短冊フレーム長さ:170~280mm
- ペレット(ボンディング済チップ)
-
X,Y:□0.8~□10.0mm
厚さ:0.1~1.0mm
- 用力
-
供給電源:AC200V 30A
ドライエア:0.4MPa(60L/min)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
- 装置サイズ
-
(W) 2,557 × (D) 1,473 × (H) 2,045 mm
(連結レール/ダクトホース含む、シグナルタワー含まず)
- 重量
- 約1,400 kg