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エポキシ用フリップチップボンダー
BESTEM‐D511f plus

エポキシ用フリップチップボンダー BESTEM‐D511f plus
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名：BESTEM‐D511f plus

12インチウエハー対応のフリップチップ接合向けハイパフォーマンスフリップチップダイボンダーです。

特長

１．Best TCO
高スループット、小フットプリント、品種切替え時間短縮、マルチディスペンスヘッド

２．Best Quality
ボンディング精度　XY:±12µm、　3σ

３．多様な機能
ディッピング工程に対応

４．高精度小チップピックアップ
□0.3～8.0mmまで対応

５．柔軟なハンドリング
スイッチＯＮ/ＯＦＦでフリップチップ接合モードの切替えが可能

基本仕様

接合方式
フリップチップ接合
ボンディングスピード
UPH：12000
ボンディング精度
XY：±12μm、3σ
チップサイズ
□0.3～□8.0 mm　t=0.075～0.5 mm
オプション：□0.15～2.0mm
リードフレームサイズ
長さ：100～300mm
幅：25～102mm
厚さ：0.075～2.0mm
ディンプル量：0～1.0mm
マガジンサイズ
長さ：100～315mm
幅：35～115mm
高さ：50～200mm
ピッチ：3mm～
ウエハーサイズ
最大φ12インチ
装置サイズ
(W) 1,930 × (D) 1,400 × (H) 1,600mm
（連結レール/ダクトホース含む、シグナルタワー含まず）
重量
約1,600 kg