エポキシ用フリップチップボンダー

BESTEM‐D511f plus

接合方式

エポキシ接合/熱圧着(OP)

塗布ユニット

ツインディスペンス方式

ボンディングスピード

0.45sec/cycle(□2.0mmまで)
※フリップ高精度モード(裏面認識ON)
※プロセス時間含まず

ボンディング精度

フリップモード裏面認識ON：
・ＸＹ精度：±12μm（3σ）
・θ精度 ：±1.0°（3σ）（□1.0mm以上）
　　　　　 ±2.0°（3σ）（□1.0mm未満）

チップサイズ

□0.3～□8.0mm
ｔ：0.075～0.5mm
オプション：□0.15～2.0mm

リードフレームサイズ
（基盤サイズ）

長さ：100～300mm
幅：25～102mm
厚さ：0.075～2.0mm
ダウンセット量0～1.0㎜
アップセット量0～0.3㎜

ウエハサイズ

最大φ12インチ

用力

電源：AC200V　30A
ドライエア：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7kPa（100L/min）

装置サイズ

(W) 1,900 × (D) 1,400 × (H) 1,600 mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）

重量

約1,600 kg

オプション

オプション機能

１．マウント部ヒーター対応（MAX200℃-1CH）
２．ニードルレスピックアップ