エポキシ用フリップチップボンダーBESTEM‐D511f plus

- 概要
- 仕様
基本情報
モデル名:BESTEM‐D511f plus
12インチウエハー対応のフリップチップ接合向けハイパフォーマンスフリップチップダイボンダーです。
特長
1.Best TCO
高スループット、小フットプリント、品種切替え時間短縮、マルチディスペンスヘッド
2.Best Quality
ボンディング精度 XY:±12µm、 3σ
3.多様な機能
ディッピング工程に対応
4.高精度小チップピックアップ
□0.3~8.0mmまで対応
5.柔軟なハンドリング
スイッチON/OFFでフリップチップ接合モードの切替えが可能
基本仕様
- 接合方式
- フリップチップ接合
- ボンディングスピード
- UPH:12000
- ボンディング精度
- XY:±12μm、3σ
- チップサイズ
-
□0.3~□8.0 mm t=0.075~0.5 mm
オプション:□0.15~2.0mm
- リードフレームサイズ
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長さ:100~300mm
幅:25~102mm
厚さ:0.075~2.0mm
ディンプル量:0~1.0mm
- マガジンサイズ
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長さ:100~315mm
幅:35~115mm
高さ:50~200mm
ピッチ:3mm~
- ウエハーサイズ
- 最大φ12インチ
- 装置サイズ
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(W) 1,930 × (D) 1,400 × (H) 1,600mm
(連結レール/ダクトホース含む、シグナルタワー含まず)
- 重量
- 約1,600 kg