電子コンポーネント関連製品
開く

LEP／銀焼結プロセス用一括圧着機
KLIPs-1364s

LEP／銀焼結プロセス用一括圧着機 KLIPs-1364s
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名： KLIPs-1364s

前工程のダイボンダーで基板上に塗布されたLEP（異方性導電接着剤）と搭載されたLEDチップを加熱しながら、一括圧着する装置です。同様に焼結銀の圧着プロセスも使用可能です。

特長

１．300～30,000Nﾜｲﾄﾞﾚﾝｼﾞﾞ対応の高精度ｻｰﾎﾞﾌﾟﾚｽ採用。

２．高荷重一括プレスで高い生産性を実現

３．ｾﾗﾐｯｸ基板/MCPCB（全自動）やﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ基板（半自動）など、様々な製品に対応可能

４．最大4×6インチ基板の一括圧着が可能

５．品種切替時間を短縮する上下ヘッドのオート レベリング（自動平行度合わせ）機能搭載

基本仕様

対象デバイス
LEPプロセスによるLEDデバイス
プレスヘッド軸数
1軸
生産能力
UPH 60,000
プレス荷重
300～30,000N
プレス荷重精度
設定値±1.5%（全荷重域）
ヒーター温度
上ヘッド70～350℃ / 下ヘッド70～250℃
ヒーター温度精度
設定値±3%
適用基板サイズ
(W) 45～102mm
(L)45～152mm
(t)0.1～3.0mm
適用マガジンサイズ
(W) 50～120mm
(L)90～300mm
(H)50～200mm
一括圧着範囲（ヘッド寸法）
102×152mm
適用緩衝材フィルムサイズ
(W)40～100mm
(外径)～Φ170mm
ワーク搬送高さ
903mm±10mm
適用緩衝材フィルムサイズ
(W)40～100mm
(外径)～Φ170mm
用力
供給電源 ：AC200V 50/60Hz　3相 30A
ドライエア ： 0.4MPa（150NL/min）
真空源 ： -66.7kPa
装置寸法
(W)1,100mm
(H)1,900mm（シグナルタワー含まず）
装置重量
約1,300kg