ワイヤボンディング検査装置

基本情報

名称：ワイヤボンディング検査装置

本装置は、ワイヤボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。

特長

１．高性能３Ｄ計測
合焦点法による３Ｄ計測機能を搭載。他の３Ｄ計測手法に比べ、傾斜面や微細構造の計測に強いのが特徴で、誤検知の少ない外観検査が実現できます。

２．寸法計測による高信頼性検査
ワイヤ最高点高さ、ボンド幅など、約20種類の寸法計測が可能。各箇所の寸法に規格範囲を設定し、規格範囲を外れた場合に、不合格判定とすることができます。

３．トレーサビリティ対応
ワークにマーキングされた２Ｄコードを読み取り、検査結果と共に上位サーバーへ送ることにより、トレーサビリティ環境の構築が可能です。各計測結果を分析することにより、組み立てのばらつきや、傾向を把握することができ、上流工程の改善に役立てることができます。

４．簡単操作
検査を実施する品種名を選択して、検査開始を指示するだけで、簡単に検査を実施することができます。ローダー／アンローダーにより、ワークの自動供給／自動排出が可能です。

基本仕様