DAF用高精度ダイボンダー

BESTEM-D631

接合方式

熱圧着(WL-DAF)/DAFテープ

ボンディングスピード

1.03sec/チップ
※プロセス時間含まず

ボンディング精度

XY：±7μm、3σ
θ：±0.05°、3σ
　　±0.1°、3σ（端辺3㎜以下チップ）

チップサイズ

□1.0～18.0mm
t：0.025～1.0

リードフレームサイズ
（基盤サイズ）

長さ：100～315mm
幅：45～115mm
高さ：50～200mm

ウエハサイズ

最大φ12インチ

用力

電源：AC200V　20A
ドライエア：0.5MPa（150L/min以上）
真空源：-66.7kPa（100L/min）

装置サイズ

(W) 2422 × (D) 1727.5 × (H) 2332 mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）

重量

約2,000kg

オプション

オプション機能

１．オートメーション対応
２．チップクラック検査対応
３．コレット異物検査対応
４．チップ高さ検出対応