DAF用高精度ダイボンダーBESTEM-D631
![DAF用高精度ダイボンダー BESTEM-D631](img/bestem-d631.jpg)
- 概要
- 仕様
基本情報
モデル名:BESTEM-D631
12インチウエハー対応のNANDフラッシュ用高精度ダイボンダ―です。
特長
1.リニアモーター駆動ヘッドと中間ステージ上の画像処理アライメントによる高精度ボンディングを実現
2.高精度画像処理認識システム搭載により高精度位置検査を実現
3.チップ認識、中間ステージ認識、ボンディングアイランド認識にチップ割れ検査機能を搭載
4.コレット自動交換機能と位置補正機能を搭載
基本仕様
- 接合方式
- 熱圧着(WL-DAF)/DAFテープ
- ボンディングスピード
-
1.03sec/チップ
※プロセス時間含まず
- ボンディング精度
-
XY:±7μm、3σ
θ:±0.05°、3σ
±0.1°、3σ(端辺3㎜以下チップ)
- チップサイズ
-
□1.0~18.0mm
t:0.025~1.0
- リードフレームサイズ
(基盤サイズ) -
長さ:100~315mm
幅:45~115mm
高さ:50~200mm
- ウエハサイズ
- 最大φ12インチ
- 用力
-
電源:AC200V 20A
ドライエア:0.5MPa(150L/min以上)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
- 装置サイズ
- (W) 2422 × (D) 1727.5 × (H) 2332 mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
- 重量
- 約2,000kg
オプション
- オプション機能
-
1.オートメーション対応
2.チップクラック検査対応
3.コレット異物検査対応
4.チップ高さ検出対応
※1.装置サイズはオプションによって異なる場合がございます。
2.品質規格は対象製品の仕様により変更をお願いする場合がございます。
3.仕様については予告なく変更する場合がありますのであらかじめご了承ください。