エポキシ用ダイボンダー

BESTEM-D610

接合方式

エポキシ接合/熱圧着(OP)

塗布ユニット

ツインディスペンス方式

ボンディングスピード

UPH16500（チップサイズ□0.5mm）

ボンディング精度

Y：±20μm、3σ （±15μm※指定条件による）
θ：±1°、3σ（□1.0mm以上）
θ：±3°、3σ（□1.0mm未満）

チップサイズ

□0.3～□15.0mm
ｔ：0.050～0.5mm

リードフレームサイズ
（基盤サイズ）

長さ：100～300mm
幅：25～102mm
厚さ：0.075～2.0mm
ダウンセット量0～1.0㎜
アップセット量0～0.3㎜

ウエハサイズ

最大φ12インチ

用力

電源：AC200V　30A
ドライエア：0.4MPa（60L/min）
真空源：-80kPa（100L/min）

装置サイズ

(W) 2,275 × (D) 1,475 × (H) 1,680 mm
（シグナルタワー含まず）

重量

約1,650 kg

オプション

オプション機能

１．マウント部ヒーター対応（MAX200℃）
２．ニードルレスピックアップ
３．ウエハマッピング
４．トレサビリティ