基板用コイニング装置

HPM-44000

基本情報

モデル名： HPM-44000

本装置はトレーから供給された個片基板を1個ずつ取出し、専用治具で位置決め後、4式の独立した上下ヘッドで、それぞれ1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦化する装置です。

類似機種では、トレーに並んだ状態の基板をトレーごとXYテーブルで動かしながら加工することも可能です。

特長

１．高精度サーボプレス採用により、精密な加工を実現(300〜50,000N対応)

２．品種切替時間を短縮する上下ヘッドのオートレベリング(自動平行度合わせ)機能搭載

３．独立した4つの加工軸により高生産性を実現

４．ツインテーブル機構によるワーク入替時間の大幅短縮(生産ロス無し)

５．荷重と変位のリアルタイムグラフィカル表示機能搭載

６．ヘッドツール交換は工具レスのワンタッチ着脱

対象製品

ICパッケージ基板(FC-BGA、FC-CSP)

IGBTパッケージ(Agシンター)

その他電子基板

基本仕様