基板用コイニング装置HPM-44000
![基板用コイニング装置 HPM-44000](img/HPM-44000.jpg)
- 概要
- 仕様
基本情報
モデル名: HPM-44000
本装置はトレーから供給された個片基板を1個ずつ取出し、専用治具で位置決め後、4式の独立した上下ヘッドで、それぞれ1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦化する装置です。
類似機種では、トレーに並んだ状態の基板をトレーごとXYテーブルで動かしながら加工することも可能です。
特長
1.高精度サーボプレス採用により、精密な加工を実現(300〜50,000N対応)
2.品種切替時間を短縮する上下ヘッドのオートレベリング(自動平行度合わせ)機能搭載
3.独立した4つの加工軸により高生産性を実現
4.ツインテーブル機構によるワーク入替時間の大幅短縮(生産ロス無し)
5.荷重と変位のリアルタイムグラフィカル表示機能搭載
6.ヘッドツール交換は工具レスのワンタッチ着脱
対象製品
ICパッケージ基板(FC-BGA、FC-CSP)
IGBTパッケージ(Agシンター)
その他電子基板
基本仕様
- 軸数
- 4軸
- 生産能力
- UPH=4400(トレー配列5×12 プレスホールド1秒)
※上記は参考値です。諸条件により変動します。
- 加圧範囲
- 標準:300N〜40,000N(オプション:MAX 50,000N)
- 加圧精度
- 設定値±1.5%(条件により変動します)
- ヘッド温度範囲
- 常温+20℃~200℃
- ヘッド温度精度
- 設定値±3%(70℃以下は設定値±3℃)
- 適用サイズ
- JEDECトレー規格内サイズ
- ヘッド寸法
- 標準:□10×10mm〜□90×90mm (オプション:□110×110mm)
- プレステーブル
- ツインXYZテーブル(サーボ駆動)