エポキシ用高精度ダイボンダーBESTEM‐D511plus
![エポキシ用高精度ダイボンダー BESTEM‐D511plus](img/bestem-d511plus.jpg)
- 概要
- 仕様
基本情報
モデル名:BESTEM‐D511plus
12インチウエハー対応IC/LSI向けシングルディスペンス式ダイボンダーです。
特長
1.クリーン対応(オプション)可能
2.アダプタープレート上下機構、アイランド加熱機構等のオプションにより様々な製品に対応可能
3.ウィザード機能搭載により優れた操作性を実現
4.ニードルレスピックアップユニット(オプション)搭載にて薄型チップ対応可能
基本仕様
- 接合方式
- エポキシ接合/熱圧着(OP)
- 塗布ユニット
- シングルディスペンス方式
- ボンディングスピード
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0.39sec/cycle(□3.0㎜~8.0㎜)
※プロセス時間含まず
- ボンディング精度
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XY:±20μm、3σ
θ精度:±0.5°(3σ)(□1.0㎜以上)
- チップサイズ
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□1.0㎜~20.0㎜
t:0.025~1.0mm
- リードフレームサイズ
(基盤サイズ) -
長さ:100~300mm
幅:25~102mm
厚さ:0.075~2.0mm
ダウンセット量0~1.0㎜
アップセット量0~0.3㎜
- ウエハサイズ
- 最大φ12インチ
- 用力
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電源:AC200V 30A
ドライエア:0.4MPa(60L/min)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
- 装置サイズ
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(W) 1,900 × (D) 1,400 × (H) 1,600 mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
- 重量
- 約1,600 kg
オプション
- オプション機能
-
1.アダプタープレート上下機構
2.マウント部ヒーター対応(MAX200℃-3CH)
3.ニードルレスピックアップ
4.ウエハマッピング
5.トレサビリティ
※1.装置サイズはオプションによって異なる場合がございます。
2.品質規格は対象製品の仕様により変更をお願いする場合がございます。
3.仕様については予告なく変更する場合がありますのであらかじめご了承ください。