エポキシ用高精度ダイボンダー

BESTEM‐D511plus

接合方式

エポキシ接合/熱圧着(OP)

塗布ユニット

シングルディスペンス方式

ボンディングスピード

0.39sec/cycle（□3.0㎜～8.0㎜）
※プロセス時間含まず

ボンディング精度

XY：±20μm、3σ
θ精度：±0.5°（3σ）（□1.0㎜以上）

チップサイズ

□1.0㎜～20.0㎜
ｔ：0.025～1.0mm

リードフレームサイズ
（基盤サイズ）

長さ：100～300mm
幅：25～102mm
厚さ：0.075～2.0mm
ダウンセット量0～1.0㎜
アップセット量0～0.3㎜

ウエハサイズ

最大φ12インチ

用力

電源：AC200V　30A
ドライエア：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7kPa（100L/min）

装置サイズ

(W) 1,900 × (D) 1,400 × (H) 1,600 mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）

重量

約1,600 kg

オプション

オプション機能

１．アダプタープレート上下機構
２．マウント部ヒーター対応（MAX200℃-３CH）
３．ニードルレスピックアップ
４．ウエハマッピング
５．トレサビリティ