ソフトソルダー用ダイボンダーBESTEM-D540
![ソフトソルダー用ダイボンダー BESTEM-D540](img/bestem-d540.jpg)
- 概要
- 仕様
基本情報
モデル名:BESTEM-D540
パワーディスクリートからパワーIC、IGBTモジュールまで車載用途をはじめ、高い接合品質を要求されるパワーデバイス対応の半田接合プロセス用ダイボンダーです。
特長
1.高性能還元フィーダーによる安定した接合品質の実現
2.新型半田ノズル採用による半田供給量の安定化
3.新開発デジタルスパンカー機能搭載による調整時間短縮
4.最大12インチウエハ対応を実現
基本仕様
- 接合方式
- ワイヤ半田供給接合
- 塗布ユニット
- 半田供給ユニット
- ボンディングスピード
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0.6sec/cycle
※SOP8連マトリックス/チップサイズ□3㎜相当 プロセス時間含まず
- ボンディング精度
-
XY:±38µm(3σ)
Θ :±1°(3σ)
※Cuアイランド、スパンカ&角錐コレット仕様
- チップサイズ
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□0.5~□11mm
t:0.1~0.5㎜
- リードフレームサイズ
(基盤サイズ) -
長さ:110~260 mm(オプションで300mmまで対応)
幅:10~100 mm
厚さ:0.1~2.0 mm
- ウエハサイズ
- 最大φ12インチ
- 用力
-
電源:AC200V 30A/ヒーター電源AC200V 40A
ドライエア:0.4MPa(60L/min)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
N2:0.2Mpa(40L/min以上)
混合ガス(H2+N2):0.2Mpa(50~100L)
- 装置サイズ
- (W) 2,205 × (D) 1,415 × (H) 1,708mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
- 重量
- 約2,000kg
オプション
- オプション機能
-
1.コレットヒーター対応
2.コレットローテーター対応
3.ウエハマッピング
4.トレサビリティ
※1.装置サイズはオプションによって異なる場合がございます。
2.品質規格は対象製品の仕様により変更をお願いする場合がございます。
3.仕様については予告なく変更する場合がありますのであらかじめご了承ください。