ソフトソルダー用ダイボンダー

BESTEM-D540

接合方式

ワイヤ半田供給接合

塗布ユニット

半田供給ユニット

ボンディングスピード

0.6sec/cycle
※SOP8連マトリックス/チップサイズ□3㎜相当 プロセス時間含まず

ボンディング精度

XY：±38µm（3σ）
Θ ：±1°（3σ）
※Cuアイランド、スパンカ＆角錐コレット仕様

チップサイズ

□0.5～□11mm
t：0.1~0.5㎜

リードフレームサイズ
（基盤サイズ）

長さ：110～260 mm（オプションで300mmまで対応）
幅：10～100 mm
厚さ：0.1～2.0 mm

ウエハサイズ

最大φ12インチ

用力

電源：AC200V　30A/ヒーター電源AC200V　40A
ドライエア：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7kPa（100L/min）
N2：0.2Mpa（40L/min以上）
混合ガス(H2+N2)：0.2Mpa（50～100L）

装置サイズ

(W) 2,205 × (D) 1,415 × (H) 1,708mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）

重量

約2,000kg

オプション

オプション機能

１．コレットヒーター対応
２．コレットローテーター対応
３．ウエハマッピング
４．トレサビリティ