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BESTEM-V110

BESTEM-V110
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名:BESTEM-V110

本装置は、ワイヤボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。

特長

1.高性能3D計測
合焦点法による3D計測機能を搭載。他の3D計測手法に比べ、傾斜面や微細構造の計測に強いのが特徴で、誤検知の少ない外観検査が実現できます。

2.寸法計測による高信頼性検査
ワイヤ最高点高さ、ボンド幅など、約20種類の寸法計測が可能。各箇所の寸法に規格範囲を設定し、規格範囲を外れた場合に、不合格判定とすることができます。

3.トレーサビリティ対応
ワークにマーキングされた2Dコードを読み取り、検査結果と共に上位サーバーへ送ることにより、トレーサビリティ環境の構築が可能です。各計測結果を分析することにより、組み立てのばらつきや、傾向を把握することができ、上流工程の改善に役立てることができます。

4.簡単操作
検査を実施する品種名を選択して、検査開始を指示するだけで、簡単に検査を実施することができます。ローダー/アンローダーにより、ワークの自動供給/自動排出が可能です。

基本仕様

検査項目
ボンディング形状、ワイヤループ形状、クリップ姿勢、チップ姿勢、異物、ハンダ流れ、他
対応ボンディング種別
ウェッジ、ボール、クリップ
対応ワイヤ径
50~500μm(17~50μm開発中)
計測繰り返し精度(3σ)
垂直方向:2.0μm
対応ワークサイズ
高さ4.5mm以下
min: 幅20mm × 長さ100mm
max: 幅100mm × 長さ300mm
電源
200-240VAC、50/60Hz、20A
圧縮エアー
0.4MP以上、50L/min以上
真空源
-66.7kPa以下、100L/min以上
外形寸法
W:1,735mm × D:957mm × H:1,700mm
(シグナルタワー含まず)
重量
約900kg
外部ポート
LAN、USB3.0×2ポート

オプション

コードリーダー
QRコード、DataMatrix
トレーサビリティ機能
外部サーバーへの検査履歴自動送信
リジェクト機能
NG検出時のリジェクトポジションへの移動

※1.装置サイズはオプションによって異なる場合がございます。
 2.品質規格は対象製品の仕様により変更をお願いする場合がございます。
 3.仕様については予告なく変更する場合がありますのであらかじめご了承ください。