BESTEM-V110

基本情報

モデル名：BESTEM-V110

本装置は、ワイヤボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。

特長

１．高性能３Ｄ計測
合焦点法による３Ｄ計測機能を搭載。他の３Ｄ計測手法に比べ、傾斜面や微細構造の計測に強いのが特徴で、誤検知の少ない外観検査が実現できます。

２．寸法計測による高信頼性検査
ワイヤ最高点高さ、ボンド幅など、多様な寸法計測が可能。各箇所の寸法に規格範囲を設定し、規格範囲を外れた場合に、不合格判定とすることができます。

３．計測結果の保存
装置内に計測結果を保存し、外部へ出力する事が可能。各計測結果を分析することにより、組み立てのばらつきや、傾向を把握することができ、上流工程の改善に役立てることができます。

４．簡単操作
検査を実施する品種名を選択して、検査開始を指示するだけで、簡単に検査を実施することができます。ローダー／アンローダーにより、ワークの自動供給／自動排出が可能です。

基本仕様

※1.装置サイズはオプションによって異なる場合がございます。
　2.品質規格は対象製品の仕様により変更をお願いする場合がございます。
　3.仕様については予告なく変更する場合がありますのであらかじめご了承ください。