BESTEM-V110
- 概要
- 规格
基本信息
名称 : BESTEM-V110
本设备是在引线键合工序中提高必要检查的自动化和高效化的外观检查设备。
特点
1.高性能3D测量
搭载焦点法的3D测量功能。与其他3D测量方法相比,具有可测量斜面和微细结构的特征,能够实现误检少的外观检查。
2.通过尺寸测量的高可靠性检查
可测量引线最高点高度、键合宽度等多样的尺寸。能够对各部位尺寸设置规格范围,超过其规格范围时,判定不合格。
3.应对可追溯性
可将测量结果保存在设备内,输出到外部。通过分析各测量结果,能够掌握组装的不均匀和倾向,并有助于改善上游工序。
4.操作简单
只需选择要检查的品种名称,并指示开始检查,即可简单地实施检查。通过上料部/下料部,工件可自动供给/自动排出。
基本规格
- 检查项目
- 导线高度、导线和芯片间隙、导线弯曲度、连接宽度等
- 适用固晶种类
- 楔形焊点、球形焊点、Clip
- 适用引线直径
- 17-400μm
- 测量重复精度(3σ)
- 垂直方向 : 2.0μm,水平方向:5.0μm
- 适用工件尺寸
-
高度4.0mm以下
min : 宽度20mm x 长度100mm
max : 宽度100mm x 长度260mm
- 输入电源
- 200-240VAC、50/60Hz、20A
- 输入高压源
- 0.4MP以上、50L/min以上
- 真空源
- 100L/min及以上,-66.7kPa及以下
- 设备尺寸
-
W:1,955mm × D:985mm × H:1,680mm
(不含信号塔)
- 重量
- 约900kg
选配
- 读码器
- 二维码、DataMatrix
- 可追溯性功能
- 自动向外部服务器发送检查历史
※1.设备尺寸可能会因选配内容而有所不同。
2.质量规格根据对象产品的不同导致品质规格的变更。
3.规格可能会在不事先通知的情况下进行变更,敬请谅解。