DAF用高精度固晶机

BESTEM-D631

焊接方式

热压接（WL-DAF）/DAF胶带

固晶速度

1.03sec/芯片
※不含过程时间

固晶精度

XY: ±7μm, 3σ
θ: ±0.05°, 3σ
　　±0.1°，3σ（端边3mm及以下芯片）

芯片尺寸

□1.0mm ~18.0mm
t: 0.025~1.0mm

引线框架尺寸
（基板尺寸）

长度: 100~315mm
宽度: 45~115mm
高度: 50~200mm

晶圆尺寸

最大φ12英寸

额定输入功率

电源: AC200V 20A
干燥空气: 0.5MPa (150L/min及以上)
真空源: -66.7KPa (100L/min)

设备尺寸

(W) 2422 x (D) 1727.5 x (H) 2332mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)

设备重量

约2,000 kg

选配

选配功能及设备

1．对应自动化
2．对应芯片裂纹检测
3．对应吸嘴异物检测
4．对应芯片高度检测