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环氧树脂用固晶机
BESTEM-D610

环氧树脂用固晶机 BESTEM-D610
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号 : BESTEM-D610

应对12英寸晶圆、面向IC/LSI的双点胶式固晶机。

特点

1．搭载精度改善至±20μm，生产效率提高10%

2．通过对应生产中的各种变化的补偿功能，实现长时间连续运行

3．在粘合剂点图的绘图功能中，可以自由编辑绘图模式，实现理想的粘合剂扩散

4．沿袭无顶针拾取机能的选项配置，通过变更用户界面实现优越的操作性

基本规格

焊接方式
环氧树脂接合/热压接（选配）
点胶单元
双点胶方式
固晶速度
UPH16500（芯片尺寸□0.5mm）
固晶精度
XY：±20μm、3σ（±15μm※根据指定条件）
θ: ±1°, 3σ (□1.0mm及以上)
θ: ±3°, 3σ (□1.0mm以内)
芯片尺寸
□0.3～□15.0mm
t: 0.05～0.5mm
引线框架尺寸
（基板尺寸）
长度: 100~300mm
宽度: 25~102mm
厚度: 0.075~2.0mm
Down set量 0~1.0mm
Up set量 0~0.3mm
晶圆尺寸
最大φ12英寸
额定输入功率
电源: AC200V 30A
干燥空气: 0.4MPa (60L/min)
真空源: -80kPa (100L/min)
设备尺寸
(W) 2,275 × (D) 1,475 × (H) 1,680 mm
(不含信号塔)
设备重量
約1,650 kg

选配

选配功能及设备
1．固晶部轨道加热（MAX200℃）
2．无顶针系统拾取
3．Wafer Mapping
4．可追溯性

※1．设备尺寸可能会因选配内容而有所不同。
　2．根据对象产品的不同可能会导致品质规格的变更。
　3．规格可能会在不事先通知的情况下进行变更，敬请谅解。