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芯片分选机
BESTEM‐S500

芯片分选机 BESTEM‐S500
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号：BESTEM-S500

应对最大12英寸晶圆的托盘收纳用芯片分选机。

特点

1．搭载托盘口袋识别功能，提高托盘排列精度

2．利用玻璃芯片专用外观检查功能（S300选配），可进行玻璃正面背面以及内部的缺陷的判别

3．搭载无针拾取单元（选配），可应对薄型芯片

4．可应对最大12英寸晶圆

基本规格

适用器件
无接合
固晶速度
0.6sec/cycle
※不含过程时间
固晶精度
XY: ±38µm(3σ)
θ: ±0.5°(3σ) (□2.0mm及以上)
　 ±1.0°(3σ) (□2.0mm以内:)
芯片尺寸
□1.0~10mm
t: 0.1~1.0mm
引线框架尺寸
（基板尺寸）
□2” 托盘Fluoroware相当产品 :□50.4mm
□3” 托盘Fluoroware相当产品 :□76.2mm
□4” 托盘Fluoroware相当产品 :□101.6mm
晶圆尺寸
最大φ12英寸
额定输入功率
电源: AC200V 30A
干燥空气: 0.4MPa (60L/min)
真空源: -66.7KPa (100L/min)
设备尺寸
(W) 2,060 x (D) 1,525 x (H) 1,680mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)
设备重量
约1,600 kg

选配

选配功能及设备
1．无针拾取
2．玻璃芯片外观检查功能
3．晶圆映射

※1．设备尺寸可能会因选配内容而有所不同。
　2．质量规格可能会因对象产品的规格而请求变更。
　3．规格可能会在不事先通知的情况下进行变更，敬请谅解。