芯片分选机

BESTEM‐S500

基本信息

型号：BESTEM-S500

从切割后的晶圆中,只选择合格的芯片整齐排放在托盘

特点

1. 具备MEMS、IGBT、CMOS传感器的丰富对应实绩

2. 高品质 -高精度 XY: 38μm(3σ)-

3. 通过品种更换可对应6、8、12英寸晶圆

4. 通过独自开发的无顶针芯片吸取技术（选配）可支持超薄芯片吸取

基本规格