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新型HOT PRESS M/C
HPM-13000A

新型HOT PRESS M/C HPM-13000A
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号 : HPM-13000A

本装置是利用高平面度的上下压头(冲压)对工件(树脂基板等)进行压力加工,平整工件焊接凸起的压印装置。

特点

1.实现高效生产的新型伺服压机结构(300-30,000N适用)

2.缩短品种切换时间的上下压头自动调节功能(自动调节平行度)

3.双工作台结构,大幅度缩短工件更换时间

4.搭载适用于POP封装的识别修整功能(选配)

5.搭载负载与位移的实时图像显示功能

6.可兼容PKG单片及长方形基板。(需要特别定制)

7.根据生产能力,可选1轴-4轴的压头数量。

8.压头更换无需工具,一按即可装卸。

对象产品

半导体封装(FC-CSP/FC-BGA)

燃料电池部件(MEA)

聚合物电池材料的层压密封

IC卡等压印加工

基本规格

轴数
1轴 *4轴之内可自由选择
生产能力(参考值)★
UPH=180strip/1轴(4次压印,加压2秒,无识别修整条件时)
加压范围
300Ｎ-30,000Ｎ　*提供MAX15,000类型产品(廉价版选配)
加压精度
设定值±1.5%
压头温度范围
常温+20℃-250℃
压头温度精度
设定值±3%(70℃以下为设定值±2℃)
适用尺寸(长方形基板)
30-100(W)x150-250(L)x0.1-2mm(t) ※(L)200-300ｍｍ可选配
适用尺寸(PKG单片)
□15x15mm-□70x70mm
最大压头尺寸
□90x90mm *材质可选择铁、合金、不锈钢、陶瓷。
压床
XYZ轴双压床(伺服驱动) *θ轴可选配。
占地面积(1轴机)
700x1,550mm *2轴以上占地面积增大。
样品测试
随时受理样品测试！(本公司常设1轴演示机)
联系垂询 : FA系统 技术营业部 营业课
电话号码 : (81)77-581-2091
电子邮箱 : sales-ml@canon-machinery.co.jp

*可对应特殊尺寸的基板。
★以上数值仅供参考。