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基板用压印设备
HPM-13000A

基板用压印设备 HPM-13000A
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号 : HPM-13000A

本设备是利用高平面度的上下压头(冲压)对工件(树脂基板等)进行压力加工,平整工件焊接凸起的压印设备。可用于从试制评估到量产的广泛用途。

特点

1.实现高效生产的新型伺服压机结构(300-30,000N适用)

2.缩短品种切换时间的上下压头自动调节功能(自动调节平行度)

3.双工作台结构,大幅度缩短工件更换时间

4.搭载适用于POP封装的识别修整功能(选配)

5.搭载负载与位移的实时图像显示功能

6.可兼容PKG单片及长方形基板。(需要特别定制)

7.根据生产能力,可选1轴-4轴的压头数量。

8.压头更换无需工具,一按即可装卸。

对象产品

IC封装基板（FC-BGA, FC-CSP）

IGBT封装（Ag烧结体）

其他电子基板

基本规格

轴数
1轴 *4轴之内可自由选择
生产能力(参考值)★
UPH=180strip/1轴(4次压印,加压2秒,无识别修整条件时)
加压范围
300Ｎ-30,000Ｎ
加压精度
设定值±1.5%　根据条件而变动
压头温度范围
常温+20℃-250℃
压头温度精度
设定值±3%(70℃以下为设定值±3℃)
适用尺寸(长方形基板)
30-100(W)x150-250(L)x0.1-2mm(t) ※(L)200-300ｍｍ可选配
适用尺寸(PKG单片)
□15x15mm-□70x70mm
最大压头尺寸
□90x90mm *材质可选择铁、合金、不锈钢、陶瓷。
压床
XYZ轴双压床(伺服驱动)
占地面积(1轴机)
700x1,550mm *2轴以上占地面积增大。

*可对应特殊尺寸的基板。
★以上数值仅供参考。