环氧树脂用固晶机

BESTEM-D320

焊接方式

环氧树脂接合

涂抹单元

双压印方式

固晶速度

0.185sec/cycle
※不含过程时间

固晶精度

XY: ±38μm, 3σ
θ: ±3°, 3σ

芯片尺寸

□0.1～□1.5mm

引线框架尺寸
（基板尺寸）

长度: 50~260mm（可选配 最大300mm）
宽度: 20~100mm
厚度 0.1~1mm（可选配 最大3mm）

晶圆尺寸

最大φ8英寸

额定输入功率

电源: AC200V 20A
干燥空气: 0.4MPa (60L/min)
真空源: -66.7KPa (100L/min)

设备尺寸

(W) 1,860 x (D) 1,282 x (H) 1,622mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)

设备重量

约1,500 kg

选配

选配功能及设备

1．对应环更换
2．对应环升降器
3．对应扩晶机