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芯片分选机BESTEM-S300
- 概要
- 规格
基本信息
型号 : BESTEM-S300
从切割后的晶圆中,只选择合格的芯片整齐排放在托盘。搭载高速势能的全数字控制焊接头,并可根据工件数据进行各装置的位置数据录入,通过各种教学功能与HMI的融合,实现高效生产,是一款调节简便,稳定性强和柔性加工丰富的装置。
特点
1.BEST TCO -高UPH、占地面积小、缩短品种切换时间-
2.高品质 -高精度 XY: 38μm(3σ)-
3.适用于超薄芯片-例如 : 红外截止滤光片,薄型芯片-
4.外观检查功能 -搭载背面检查功能-
5.芯片分选 -适用于□1.0-12.5mm-
基本规格
- 适用器件
- 硅片、玻璃
- 周期时间
- 0.38sec/cycle
- 配列精度
- XY:38µm,3σ
- 芯片尺寸
- □1.0-□12.5 mm t=0.1-1.0mm
- 运送托盘尺寸
- 2/3/4 英寸
- 运送托盘厚度
- 2-8mm
- 保护环尺寸
- 最大8英寸
- 托盘尺寸切换时间
- 12分钟
- 托盘叠放高度
- 最高250mm
- 装料
- 托盘堆垛系统
- 卸料
- 托盘系统
- 识别系统
- 便携识别功能(CMOS相机)
- 检查功能
- 拾取前外观检查功能(选配)
- 额定输入功率
-
输入电源 : AC200V 20A
输入高压源 : 0.4MPa(60L/min)
输入真空压 : -66.7kPa(100L/min)
- 装置重量
- 1,200 kg