环氧树脂用高精度固晶机

BESTEM-D511plus

焊接方式

环氧树脂接合/热压接（选配）

涂抹单元

单点胶方式

固晶速度

0.39sec/cycle (□3.0mm ~8.0mm)
※不含过程时间

固晶精度

XY: ±20μm, 3σ
θ精度：±0.5°(3σ) (□1.0mm及以上)

芯片尺寸

□1.0mm ~20.0mm
t: 0.025~1.0mm

引线框架尺寸
（基板尺寸）

长度: 100~300mm
宽度: 25~102mm
厚度: 0.075~2.0mm
Down set量 0~1.0mm
Up set量 0~0.3mm

晶圆尺寸

最大φ12英寸

额定输入功率

电源: AC200V 30A
干燥空气: 0.4MPa (60L/min)
真空源: -66.7KPa (100L/min)

设备尺寸

(W) 1,900 x (D) 1,400 x (H) 1,600mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)

设备重量

约1,600 kg

选配

选配功能及设备

1．底板升降机构
2．固晶头加热器（MAX200℃-３CH）
3．无针拾取
4．晶圆映射
5．可追溯性