半导体系统事业

佳能机械以芯片拾取技术及高精度识别技术等核心技术为基础,提供半导体制造后工序的固晶机、芯片分选机、检查装置等高性能和高品质的粘片机设备及半导体相关设备,为半导体领域的产品制造提供后盾。
本公司以领先世界开发出的“无针拾取方式”为首,通过独创技术满足客户的诉求。

固晶机

本公司领先世界开发的“无针拾取方式”,可在完全不损伤芯片的情况下拾取15微米的超薄芯片。
从半导体元件到大规模集成电路,本公司通过独自技术与产品线,不断满足客户的广泛需求。

从切割的晶圆中只拾取合格的芯片,然后排列摆放在托盘中的全自动芯片分选机。
通过搭载柔软低振动的全数字控制焊接头以及教学功能与HMI的融合,为提高生产线的生产效率、稳定性及弹性作贡献。

从晶圆处理的前工序到组装检查的后工序,要求制造工序具备高质量的管理标准。
通过对无法目测的缺陷及微小形状的可视化及图像处理技术,为要求高信赖性的装置检查的自动化和高效化作贡献。

扩充联机固化装置、压接机等半导体相关设备的产品线,不断满足客户的多元化需求。