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环氧树脂用固晶机BESTEM-D310/D311plus
- 概要
- D310 规格
- D311plus 规格
基本信息
型号 : BESTEM-D310
应对8英寸晶圆、面向IC/LSI的双点胶式固晶机。
特点
1.搭载双点胶系统，提高生产效率
2.将粘合剂涂抹与芯片封装间的距离最小化，抑制粘合剂随时间变化，实现高质量
3.搭载向导功能，实现优异的操作性
4.搭载背面识别摄像头，实现高精度化（D311plus）
基本规格
- 焊接方式
- 环氧树脂接合
- 涂抹单元
- 双点胶方式
- 固晶速度
- 0.180sec/cycle
※不含过程时间
- 固晶精度
-
XY:±25μm, 3σ
θ: ±1°, 3σ (□1.0mm及以上)
θ: ±3°, 3σ (□1.0mm以内)
- 芯片尺寸
-
□0.3~□8.0mm
t: 0.1~0.5mm
选配: □0.15~2.0mm
- 引线框架尺寸
（基板尺寸） -
长度: 50~260mm（可选配 最大300mm）
宽度: 20~102mm
厚度 0.1~1mm（可选配 最大3mm）
- 晶圆尺寸
- 最大φ8英寸
- 额定输入功率
-
电源: AC200V 15A
干燥空气: 0.4MPa (60L/min)
真空源: -66.7KPa (100L/min)
- 设备尺寸
-
(W) 1,860 x (D) 1,282 x (H) 1,622mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)
- 设备重量
- 约1,500 kg
选配
- 选配功能及设备
-
1．晶圆映射
2．可追溯性
3．无针拾取
※1．设备尺寸可能会因选配内容而有所不同。
2．质量规格可能会因对象产品的规格而请求变更。
3．规格可能会在不事先通知的情况下进行变更，敬请谅解。
基本规格
- 焊接方式
- 环氧树脂接合
- 涂抹单元
- 双点胶方式
- 固晶速度
- 0.300sec/cycle 背面识别ON
0.248sec/cycle 背面识别OFF
※不含过程时间
- 固晶精度
-
背面识别ON:
XY: ±15μm, 3σ
θ: ±1°, 3σ (□1.0mm及以上)
θ: ±3°, 3σ (□1.0mm以内)
背面识别OFF
XY: ±25μm, 3σ
θ: ±1°, 3σ (□1.0mm及以上)
θ: ±3°, 3σ (□1.0mm以内)
- 芯片尺寸
-
□0.3~□8.0mm(选配: □0.15~2.0mm)
t:0.1~0.5mm
对应背面识别ON: □0.3~2.5mm(选配: □0.1~0.7mm)
- 引线框架尺寸
（基板尺寸） -
长度: 50~260mm（可选配 最大300mm）
宽度: 20~102mm
厚度 0.1~1mm（可选配 最大3mm）
- 晶圆尺寸
- 最大φ8英寸
- 额定输入功率
-
电源: AC200V 15A
干燥空气: 0.4MPa (60L/min)
真空源: -66.7KPa (100L/min)
- 设备尺寸
-
(W) 1,860 x (D) 1,282 x (H) 1,622mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)
- 设备重量
- 约1,500 kg
选配
- 选配功能及设备
-
1．晶圆映射
2．可追溯性
3．无针拾取
※1．设备尺寸可能会因选配内容而有所不同。
2．质量规格可能会因对象产品的规格而请求变更。
3．规格可能会在不事先通知的情况下进行变更，敬请谅解。