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环氧树脂用固晶机
BESTEM-D310

环氧树脂用固晶机 BESTEM-D310
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号 : BESTEM-D310

对应8英寸晶圆,搭载双点胶系统的高速高精度固晶机。

特点

1.Best TCO
占地面积小,品种更换更简单更快捷

2.Best Quality
适用速干胶

3.适用于大尺寸框架
框架尺寸 : 长 : 最大300mm 宽 : 最大102mm

4.搭载最新研发的双点胶系统
高速高稳定性,点胶工艺设定更简单

5.高精度超小芯片拾取
对应芯片尺寸 : 0.15-8.0 mm(边长)

基本规格

焊接方式
树脂粘合剂
固晶速度
0.165sec/cycle
固晶精度
XY : ±25μm、3σ
θ : ±1°、3σ (芯片边长1mm以上)
θ : ±3°、3σ (芯片边长1mm以内)
芯片尺寸
□0.3-□8.0mm　t=0.1-0.5mm
选配可支持芯片边长 : □0.15-2.0mm
引线框架尺寸
长度 : 50-260mm(可选配 最大300mm)
宽度 : 20-102mm
厚度 : 0.1-1.0mm
料盒尺寸
长度 : 50-260mm(可选配 最大300mm)
宽度 : 20-110mm
厚度 : 50-200mm
步进 : 3mm-
晶圆尺寸
最大φ8英寸
额定输入功率
输入电源 : AC200V　20A
输入高压源 : 0.4MPa(60L/min)
输入真空压 : -66.7KPa(100L/min)
装置尺寸
(W) 1,600 x (D) 1,130 x (H) 1,630mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)
装置重量
约1,200 kg

选配

选配功能及设备
料盒堆垛器装料
静电消除器
无针拾取
晶圆映射