软焊料用固晶机

BESTEM-D340

焊接方式

焊锡丝供给接合

涂抹单元

焊锡供给单元

固晶速度

0.6sec/cycle
※SOP 8排矩阵/芯片尺寸□3mm相当
※不含过程时间

固晶精度

XY: ±38µm(3σ)
Θ: ±1°(3σ)
※裸铜基岛、压模&钢锥吸嘴规格

芯片尺寸

□0.5～□11mm
t：0.1~0.5㎜

引线框架尺寸
（基板尺寸）

长度: 110~260mm（可选配 最大300mm）
宽度: 10~100mm
厚度: 0.1~2.0mm

晶圆尺寸

最大φ8英寸

额定输入功率

电源: AC200V 30A/加热器电源 AC200V 40A
干燥空气: 0.4MPa (60L/min)
真空源: -66.7KPa (100L/min)
N2: 0.2Mpa (40L/min及以上)
混合气体(H2+N2): 0.2Mpa (50~100L)

设备尺寸

(W) 1,860 x (D) 1,320 x (H) 1,622mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)

设备重量

约1,550 kg

选配

选配功能及设备

1．对应吸嘴加热器
2．对应吸嘴旋转器
3．晶圆映射
4．可追溯性