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软焊料用固晶机
BESTEM-D340

软焊料用固晶机 BESTEM-D340
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号 : BESTEM-D340

此设备为，用于从功率分立器件到功率IC、IGBT模组的
车载用途器件、高品质功率器件的焊锡工艺的固晶机。

特点

1. 通过高性能的还原气体导轨实现焊锡的熔接工艺

2. 采用焊锡成型（压模）功能，确保高接合质量

3. 支持Max100mm的宽型引线框架

基本规格

焊接方式
焊锡丝供给接合
固晶速度
UPH : 6000
（SOP 8排矩阵引线框架，芯片尺寸□3 mm条件下）
固晶精度
XY：±38 µm、3σ
Θ：±1°、3σ
（裸铜基岛，压模&钢锥吸嘴使用条件下）
芯片尺寸
□1mm-□11mm
选配可支持芯片边长 : □15mm
引线框架尺寸
长度：110-260mm(可选配 最大300mm)
宽度：10-100mm
厚度：0.1-2.0mm
料盒尺寸
长度：50-260mm(可选配 最大320mm)
宽度：20-110mm
厚度：50-200mm
步进：3mm-
晶圆尺寸
最大φ8英寸
装置尺寸
（W）1,860 x（D）1,320 x（H）1,622mm
装置重量
约1,600kg

选配

上料部
各种不同引线框架对应
固晶头部
吸嘴加热 / 吸嘴旋转
其他
晶圆映射 ，可追踪功能
下料部前的外观检测