适用于高热容量器件的焊料接合固晶机

无针拾取设备

基本信息

本单元实现了超薄芯片的高速无损拾取，可简单拾取以往拾取针上顶方式无法实现的厚度40µm以下的芯片。可搭载于佳能机械制造的固晶机以及芯片分选机。

特点

1．实现薄厚度芯片的高速拾取

2．在芯片剥离时，由于不使用上顶针，会减轻对芯片的损伤

3．实现与本公司标准拾取针式上顶单元完全兼容。（缩短单元更换时间）

基本规格

※1．设备尺寸可能会因选配内容而有所不同。
　2．质量规格可能会因对象产品的规格而请求变更。
　3．规格可能会在不事先通知的情况下进行变更，敬请谅解。