适用于高热容量器件的焊料接合固晶机

无针拾取装置

基本信息

该装置实现了超薄芯片的高速无损拾取,可简单拾取以往拾取针方式无法实现的厚度40µm以下的芯片。(专利) 该装置可选择单机,或搭载佳能机械制造的固晶机或芯片分选机。

特点

1.高速拾取厚度20µm的芯片。

2.实现GaAs等脆弱材料的无损拾取。

3.拾取的厚度65µm的GaAs芯片,背面无划伤,无断裂,无缺损。

4.超高速拾取大面积芯片

5.无论芯片薄厚,与拾取针方式相比,每个芯片缩短50ms以上的工期。

6.适用于佳能机械制造的8英寸,φ300mm用装置。

7.与以往的拾取针方式完全兼容。仅需更换连接器即可工作。(也可选择单机)

基本规格