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条带键合固晶机BESTEM-C310
- 概要
- 规格
基本信息
型号 : BESTEM-C310
SOT、SOP至QFN均适用。引线接合封装用条带键合固晶机。
特点
1.Best TCO
搞生产效率、占地面积小、缩短品种切换时间、多功能点胶头
2.Best Quality
固晶精度 XY:±50µm、3σ
防止焊膏氧化
3.适合Dpak、SOP、SON、QFN等功率器件
4.实现最优条件温度管理的压型功能
5.丰富的处理条带尺寸
□1.0mm以上
基本规格
- 焊接方式
- 锡膏、焊料
- 周期时间
- 1.0sec/cycle
- 固晶精度
- XY : ±50μm、3σ
- 引线框架尺寸
-
长度 : 150-300mm
宽度 : 25-102mm
步进 : 3-55mm
厚度 : 0.075-0.6mm
- 条带(封装框架)
-
宽度 : 9-60mm
步进 : 2.5-50mm
厚度 : 0.1-0.3mm
条带尺寸 : □1.0mm以上
条带框架长度 : 170-280mm
- 片粒(固晶后的芯片)
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X,Y : □0.8-□10.0mm
厚度 : 0.1-1.0mm
- 额定输入功率
-
输入电源 : AC200V 30A
输入高压源 : 0.4MPa(60L/min)
输入真空压 : -66.7KPa(100L/min)
- 装置尺寸
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(W) 2,557 x (D) 1,473 x (H) 2,045 mm
(包括连接导轨/软管,不含信号灯柱)
- 装置重量
- 约1,400 kg