产品信息
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12英寸(500)系平台

12英寸(500)系列平台12英寸(500)系列平台

平台/模块化示意图

BESTEM系列产品线

环氧树脂用固晶机

锡膏接合、DAF接合、双头点胶

多针IC / QFN, CSP

BESTEM‐D510

环氧树脂用高精度固晶机

大型芯片、锡膏接合、DAF接合、双头点胶

多针IC / BGA, QFN

BESTEM‐D511

环氧树脂用倒装芯片固晶机

倒装芯片键合

IC, Discrete / QFN

BESTEM‐D511f plus

DAF用高精度固晶机

薄型芯片高精度、DAF接合

NAND Flash / Stacking PKG

BESTEM‐D531t

软焊料用固晶机

软焊料接合、直接供应引线

Power Device, IGBT / To-220, To-3P

BESTEM‐D540

芯片分选机

芯片分选

Bare Si, Glass, Mold PKG / To Tray, To Ring

BESTEM-S500

无针拾取装置

维护、支持信息

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