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联机固化炉BCOS-Ⅵ
- 概要
- 规格
基本信息
型号 : BCOS-Ⅵ
在炉内使芯片接合树脂固化并进行料盒收纳、应对嵌入联机的固化设备。
特点
1．实现固化炉温度最高400℃
2．可设置温度曲线图
3．可与前道工序联机
基本规格
- 温度范围
- RT - 400℃
- 周期时间
- 8.0sec/ Lead frame MIN
- 固化时间
- 由指定的轮廓和L/F形状决定
- 引线框架尺寸
- 长度：120～300mm
宽度：16～102mm
- 设置温度曲线图
- 可登记20个种类
- 设备尺寸
- (W）1,055mm（D）2,550mm（H）1,305mm
※1．设备尺寸可能会因选配内容而有所不同。
2．质量规格可能会因对象产品的规格而请求变更。
3．规格可能会在不事先通知的情况下进行变更，敬请谅解。