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软焊料用固晶机
BESTEM-D540

软焊料用固晶机 BESTEM-D540
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号 : BESTEM-D540

用于从功率分立器件到功率IC、IGBT模组的车载用途器件、要求高质量接合的功率器件的焊接工艺的固晶机。

特点

1．搭载高性能的还原气体导轨 ，实现稳定的接合质量

2．采用新型焊嘴，实现焊锡供给量稳定化

3．搭载新研发的数字压模功能，缩短调节时间

4．可应对最大12英寸晶圆

基本规格

焊接方式
焊锡丝供给接合
涂抹单元
焊锡供给单元
固晶速度
0.6sec/cycle
※SOP 8排矩阵/芯片尺寸□3mm相当
※不含过程时间
固晶精度
XY: ±38µm(3σ)
Θ: ±1°(3σ)
※裸铜基岛、压模&钢锥吸嘴规格
芯片尺寸
□0.5～□11mm
t：0.1~0.5㎜
引线框架尺寸
（基板尺寸）
长度: 110~260mm（可选配 最大300mm）
宽度: 10~100mm
厚度: 0.1~2.0mm
晶圆尺寸
最大φ12英寸
额定输入功率
电源: AC200V 30A/加热器电源 AC200V 40A
干燥空气: 0.4MPa (60L/min)
真空源: -66.7KPa (100L/min)
N2: 0.2Mpa (40L/min及以上)
混合气体(H2+N2): 0.2Mpa (50~100L)
设备尺寸
(W) 2,205 x (D) 1,415 x (H) 1,708mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)
设备重量
约2,000 kg

选配

选配功能及设备
1．对应吸嘴加热器
2．对应吸嘴旋转器
3．晶圆映射
4．可追溯性

※1．设备尺寸可能会因选配内容而有所不同。
　2．质量规格可能会因对象产品的规格而请求变更。
　3．规格可能会在不事先通知的情况下进行变更，敬请谅解。