环氧树脂用倒装芯片固晶机

BESTEM‐D511f plus

焊接方式

环氧树脂接合/热压接（选配）

涂抹单元

双点胶方式

固晶速度

0.45sec/cycle（□2.0mm为止）
※倒装高精度模式（背面识别ON）
※不含过程时间

固晶精度

倒装模式背面识别ON：
･XY精度：±12μm(3σ)
･θ精度：
　±1.0°(3σ) (□1.0mm及以上)
　±2.0°(3σ) (□1.0mm以内)

芯片尺寸

□0.3~□8.0mm
t: 0.075~0.5mm
选配: □0.15~2.0mm

引线框架尺寸
（基板尺寸）

长度: 100~300mm
宽度: 25~102mm
厚度: 0.075~2.0mm
Down set量 0~1.0mm
Up set量 0~0.3mm

晶圆尺寸

最大φ12英寸

额定输入功率

电源: AC200V 30A
干燥空气: 0.4MPa (60L/min)
真空源: -66.7KPa (100L/min)

设备尺寸

(W) 1,900 x (D) 1,400 x (H) 1,600mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)

设备重量

约1,600 kg

选配

选配功能及设备

1．固晶头加热器（MAX200℃-1CH）
2．无针拾取