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DAF用高精度固晶机
BESTEM‐D511f plus

DAF用高精度固晶机 BESTEM‐D511f plus
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号 : BESTEM‐D511f plus

适用12英寸晶圆的倒装芯片接合用高效倒装芯片固晶机。

特点

1.Best TCO
高产量、占地面积小、缩短品种切换时间、多功能点胶头

2.Best Quality
固晶精度　XY:±12µm、3σ

3.多种功能
适用浸渍工艺

4.高精度小芯片拾取
适用□0.3-8.0mm

5.柔性处理
利用开关ON/OFF可切换倒装芯片接合模式。

基本规格

焊接方式
倒装芯片接合
固晶速度
UPH : 12000
固晶精度
XY : ±12μm、3σ
芯片尺寸
□0.3-□8.0 mm　t=0.075-0.5 mm
可选配 : □0.15-2.0mm
引线框架尺寸
长度 : 100-300mm
宽度 : 25-102mm
厚度 : 0.075-2.0mm
台阶量 : 0-1.0mm
料盒尺寸
长度 : 100-315mm
宽度 : 35-115mm
厚度 : 50-200mm
步进 : 3mm-
晶圆尺寸
最大300mm
额定输入功率
输入电源 : AC200V 20A
输入高压源 : 0.4MPa(60L/min)
输入真空压 : -66.7KPa(100L/min)
装置尺寸
(W) 1,930 x (D) 1,400 x (H) 1,600mm
(包括连接导轨,导管,不含信号灯柱)
装置重量
约1,600 kg