基板用压印设备

HPM-44000

基本信息

型号 : HPM-44000

本设备逐一取出托盘供给的单片基板，通过专用夹具定位后，使用4套独立的升降头分别逐一冲裁，高精度压平基板上的C4凸点。
如果是类似型号，还可通过XY平台移动整个托盘的同时，对排列在托盘上的基板进行加工。

特点

1．采用⾼精度伺服冲压机，实现精密加⼯（应对300～50,000N）

2．配备自动调平（自动对准平行度）上下头的功能，缩短品种切换时间

3．采用独⽴的4个加⼯轴，实现⾼生产效率

4．采用双工作台机构，大幅缩短工件更换时间（无生产损失）

5．搭载载荷与位移实时图形显示功能

6．头工具更换不需要工具，一键式拆装

对象产品

IC封装基板（FC-BGA, FC-CSP）

IGBT封装（Ag烧结体）

其他电子基板

基本规格