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8英寸(300)系平台

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平台

BESTEM系列产品线

环氧树脂用固晶机

小型芯片、锡膏接合、双头点胶

IC, Sensor / QFN, CSP

环氧树脂用固晶机

小型芯片、锡膏接合、双头压印

LED / PLCC, LGA

软焊料用固晶机

软焊料接合、直接供应引线

Power Device, IGBT / To-220, To-3P

条带键合固晶机

条带键合

Power Device, MOSFET / DFN, SON, PQFN

芯片分选机

芯片分选

Bare Si, Glass, Mold PKG / To Tray, To Ring

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