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平台
小型芯片、锡膏接合、双头点胶
IC, Sensor / QFN, CSP
小型芯片、锡膏接合、双头压印
LED / PLCC, LGA
软焊料接合、直接供应引线
Power Device, IGBT / To-220, To-3P
条带键合
Power Device, MOSFET / DFN, SON, PQFN
芯片分选
Bare Si, Glass, Mold PKG / To Tray, To Ring
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