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基板切割设备
SDM-300T

基板切割设备 SDM-300T
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号 : SDM-300T

本设备将工件切割成高精度的规定尺寸。切割后的工件通过吸垫全部取出,经过预清洗和风干后回收至JEDEC托盘中。也可嵌入本清洗线以及检查机上。

特点

1.搭载提高生产量的双轴。

2.采用适合高负载的大功率空气主轴。

3.简单切换品种的4个切换件。

4.置放方向自由旋转至JEDEC托盘的结构。

5.1个动作位置同时处理余料和背面预清洗。

对象产品

IC封装基板（FC-BGA）

其他电子基板

基本规格

适用工件
尺寸 : MAX□300×300mm　厚度 : 0.5-2mm
※MAX□600×600mm大幅面应对设备亦可
加工压头
电机功率 : 3.0kW 空气主轴
切削转数 : 30,000rpm
设备尺寸
(长)3,200x(宽)1,900 x(高)1,750mm
所需电力
AC200V±10%　15kVA以上
所需压缩空气
0.5Mpa　(4,500N升/分)
所需用水
0.3Mpa　(15N升/分)
噪音
80dp以下(A声级测量)