环氧树脂用固晶机BESTEM-D510
- 概要
- 规格
基本信息
型号 : BESTEM-D510
对应12英寸晶圆,面向NAND闪存生产的高速高精度固晶机。
特点
1.高产量,占地面积小,品种更换更简单更快捷
2.易调整,自动测距反馈功能
3.通过缩短注胶位置与固晶位置的间距,防止注胶後的银胶风干,缩短多余动作
4.搭载最新研发的双点胶系统
5.在使用无顶针系统的情况下,可拾取最薄芯片厚度 : 20μm
基本规格
- 焊接方式
- 树脂粘合剂/焊线(选配)
- 固晶速度
- 0.18sec/cycle
- 固晶精度
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XY : ±25μm、3σ
θ : 1°、3σ (芯片边长1mm以上)
θ : 3°、3σ (芯片边长1mm以内)
- 芯片尺寸
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边长 : 0.3 - 8.0 mm t=0.075-0.5mm
选配可支持芯片边长 : □0.15-2.0mm(需更换识别摄像机镜头)
- 引线框架尺寸
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长度 : 100-300mm
宽度 : 25-102mm
厚度 : 0.075-2.0mm
- 料盒尺寸
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长度 : 50-315mm
宽度 : 35-115mm
厚度 : 50-200mm
步进 : 3mm-
- 晶圆尺寸
- 最大φ12英寸
- 额定输入功率
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输入电源 : AC200V 30A
输入高压源 : 0.4MPa(60L/min)
输入真空压 : -66.7KPa(100L/min)
- 装置尺寸
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(W) 1,930 x (D) 1,400 x (H) 1,600 mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)
- 装置重量
- 约1,600 kg
选配
- 选配功能及设备
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料盒供料器
固晶头加热器(最高温度200度-1CH)
电离器
无顶针拾片系统
晶圆地图