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固晶机Clip Bonder
- 概要
- 规格
基本信息
型号 : クリップボンダー
前工程でチップボンディングされたリードフレームのチップ上とクリップ接合部にペースト材を塗布した後、フープフレームより打ち抜かれたクリップを搭載する装置です。
特点
1.マウントヘッドは高速・低振動のデジタル方式を採用
2.ティーチング機能により調整・品種切替が容易
3.2基のディスベンスユニットを搭載
基本规格
- ボンディングシステム
- エポキシ接合、半田
- 固晶速度
- 1.0 sec/cycle
- 固晶精度
- XY:±50µm(ピークtoピーク) Θ:±3°(ピークtoピーク)
- 適用リードフレーム
-
长度 : 150-260mm
宽度 : 15-80mm
厚度 : 0.1-0.6mm
步进 : 3-55mm
- 適用クリップフレーム
-
宽度 : 9-40 mm
厚度 : 0.1-0.3 mm
步进 : 2.5-10 mm
- 適用クリップ
- □1.0mm以上
- 適用リードフレームマガジン
-
长度 : 260mm Max
宽度 : 90mm Max
厚度 : 180 mm Max
步进 : 2.0 mm Min
- 装置尺寸
- (W) 1,300 x (D) 1,050 x (H) 1,742 mm
- 装置重量
- 650 kg