開く

LEP/银浆烧结工艺用压接机
KLIPs-1364s

LEP/银浆烧结工艺用压接机 KLIPs-1364s
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号 : KLIPs-1364s

在前工序的固晶机上,对基板上涂抹的LEP(异方性导电胶膜)和搭载的LED芯片进行加热的同时完成压接的装置。同样可用于银浆烧结压接工艺。

特点

1.采用适用于300-30,000N宽幅的高精度压力机。

2.高负载压接一次完成,实现高生产效率。

3.适用于陶瓷基板/ MCPCB(全自动)及柔性基板(半自动)等各种产品。

4.一次完成最大4x6英寸基板的压接。

5.缩短品种切换时间的上下压头自动调节功能(自动调节平行度)

基本规格

对象器件
实施LEP工艺的LED器件
压力头轴数
1轴
生产能力
UPH 60,000
压力负载
300-30,000N
压力负载精度
设定值±1.5%(全负载区)
加热器温度
上压头70-350℃ / 下压头70-250℃
加热器温度精度
设定值±3%
适用基板尺寸
(W) 45-102mm
(L)45-152mm
(t)0.1-3.0mm
适用料盒尺寸
(W) 50-120mm
(L)90-300mm
(H)50-200mm
一次压接范围(压头尺寸)
102x152mm
适用缓冲材料薄膜尺寸
(W)40-100mm
(外径)-Φ170mm
工件运送高度
903mm±10mm
适用缓冲材料薄膜尺寸
(W)40-100mm
(外径)-Φ170mm
额定输入功率
输入电源 : AC200V 50/60Hz 3相 30A
输入高压源 : 0.4MPa(150NL/min)
输入真空压 : -66.7kPa
装置尺寸
(W)1,100mm
(H)1,900mm(不含信号灯柱)
装置重量
约1,300kg