LEP/银浆烧结工艺用压接机 KLIPs-1364s
- 概要
- 规格
基本信息
型号 : KLIPs-1364s
在前工序的固晶机上,对基板上涂抹的LEP(异方性导电胶膜)和搭载的LED芯片进行加热的同时完成压接的装置。同样可用于银浆烧结压接工艺。
特点
1.采用适用于300-30,000N宽幅的高精度压力机。
2.高负载压接一次完成,实现高生产效率。
3.适用于陶瓷基板/ MCPCB(全自动)及柔性基板(半自动)等各种产品。
4.一次完成最大4x6英寸基板的压接。
5.缩短品种切换时间的上下压头自动调节功能(自动调节平行度)
基本规格
- 对象器件
- 实施LEP工艺的LED器件
- 压力头轴数
- 1轴
- 生产能力
- UPH 60,000
- 压力负载
- 300-30,000N
- 压力负载精度
- 设定值±1.5%(全负载区)
- 加热器温度
- 上压头70-350℃ / 下压头70-250℃
- 加热器温度精度
- 设定值±3%
- 适用基板尺寸
-
(W) 45-102mm
(L)45-152mm
(t)0.1-3.0mm
- 适用料盒尺寸
-
(W) 50-120mm
(L)90-300mm
(H)50-200mm
- 一次压接范围(压头尺寸)
- 102x152mm
- 适用缓冲材料薄膜尺寸
-
(W)40-100mm
(外径)-Φ170mm
- 工件运送高度
- 903mm±10mm
- 适用缓冲材料薄膜尺寸
-
(W)40-100mm
(外径)-Φ170mm
- 额定输入功率
-
输入电源 : AC200V 50/60Hz 3相 30A
输入高压源 : 0.4MPa(150NL/min)
输入真空压 : -66.7kPa
- 装置尺寸
-
(W)1,100mm
(H)1,900mm(不含信号灯柱)
- 装置重量
- 约1,300kg