半导体相关产品
開く

软焊料用固晶机
BESTEM-D03Hp

软焊料用固晶机 BESTEM-D03Hp
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号 : BESTEM-D03Hp

本设备是适用于生产Dpak、To220、To3p、IGBT等多种大功率高品质固晶机。

特点

1.适用于Dpak,To220,To3p等多种大功率模块的封装。

2.卓越的固晶精度 : XY:±40µm、θ:±3°、3σ

3.配备固晶后检测功能。

4.采用可整体更换的导轨部件(加热部和配属部),使的品种更换过程跟简单。

基本规格

焊接方式
焊线粘合剂
固晶速度
0.6 秒/片(Dpad : 3mm型芯片)
1.5 秒/片(To3p引线框架 : 5mm型芯片)
固晶精度
XY方向 : ±40µm 偏心角(θ) : ±3°
(使用□5mm角椎吸头)
芯片尺寸
□3-□8 mm
t=0.08-0.5 mm
引线框架尺寸
长度 : 150-260 mm、宽度 : 30-80 mm、厚度 : 0.5-2.0 mm
料盒尺寸
长度 : 120-260 mm、宽度 : 30-90 mm、厚度 : 50-200 mm 步进 : 3 mm-
晶圆尺寸
最大φ8英寸
装置尺寸
(W) 1,870 x (D) 1,200 x (H) 1,650mm
装置重量
约1,700 kg

选配

进料器
双进料/连接机关
固晶单元
芯片水平旋转器
DBI检测功能
固晶精度检测
晶圆地图
数据链型晶圆地图